Press releases worldwide
Whether coating drying, curing, tempering or burn-in: drying processes in the electronics industry are now far more than just a downstream production step. They play a decisive role in the reliability, service life and quality of electronic assemblies. Rehm Thermal […]
Rehm Thermal Systems is continuing to systematically expand its presence in Mexico: in 2026, the company will once again participate as the main sponsor at all major SMTA Expos in Mexico. These include the key locations of Monterrey, Ciudad Juárez, […]
From Shanghai to Seoul and Greater Noida, Rehm showcases advanced reflow soldering, vapor phase, vacuum, dispensing, and coating technologies for the next generation of electronics manufacturing Electronics manufacturing is increasingly shaped by smart factory concepts, e-mobility, and the continuous expansion […]
IPC APEX EXPO 2026 takes place from March 17–19, 2026 at the Anaheim Convention Center (California) and is one of North America’s leading platforms for electronics manufacturing. Rehm Thermal Systems will present current solutions for conformal coating and dispensing, resource-efficient […]
Rehm Thermal Systems is expanding its international sales network in Poland and has gained another distributor in JSD, which focuses specifically on the Vision series of reflow convection soldering systems. JSD is now the official sales and service partner of […]
Besuchen Sie uns auf der NEPCON Asia in Shenzhen vom 12. bis 14. Oktober 2022. Eventdatum: Mittwoch, 12. Oktober 2022 09:00 – 18:00 Eventort: Shenzhen Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Rehm Thermal Systems GmbHLeinenstrasse 789143 Blaubeuren-SeissenTelefon: +49 (7344) 9606-0Telefax: +49 […]
Die Bondexpo gilt als Leitmesse der Klebetechnik und ist ein wichtiger Branchentreffpunkt für alle Aspekte des industriellen Fügens und Klebens. Vom 4. bis 7. Oktober präsentieren sich die Aussteller auf dem Stuttgarter Messegelände, darunter auch Rehm Thermal Systems mit seinem […]
Expertenseminar in der Aufbau- und Verbindungstechnologie Das Seminar “Wir gehen in die Tiefe – Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie” gibt in zwölf Fachvorträgen und im direkten Erfahrungsaustausch mit hochrangigen Spezialisten und anderen Kollegen einen umfassenden Überblick […]
Besuchen Sie uns auf der Productronica China in Shanghai vom 13. bis 15. Juli am Stand E4-4518. Eventdatum: 13.07.22 – 15.07.22 Eventort: Shanghai Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: Rehm Thermal Systems GmbHLeinenstrasse 789143 Blaubeuren-SeissenTelefon: +49 (7344) 9606-0Telefax: +49 (7344) 9606-525http://www.rehm-group.com […]
Trends für eine wettbewerbsfähige Elektronikfertigung erkennen Termin: Dienstag, 28 Juni 2022, Filderhalle Leinfelden Das EPP InnovationsFORUM ist die führende, unabhängige Veranstaltung im Bereich Fertigung elektronischer Baugruppen. Die Branche bewegt sich in einem Spannungsfeld zwischen Preisdruck durch fernöstliche Hersteller auf der […]